机房防雷接地工程设计方案

  银行机房作为金融信息体系的中心纽带，承载着数据存储、传输及事务处理等要害功用，其防雷接地工程需结合电子设备高敏感性、体系接连性要求，构建多层次防护体系。以下是银行机房防雷接地的技能关键及施行规范：

  银行机房属 “重要信息体系机房”，按 GB50057-2010 规范一般划分为第二类防雷修建物，若触及国家级金融数据中心，可参照一类规范规划。

  选用 “直击雷防护 + 等电位联合 + 雷电浪涌维护（SPD）+ 接地体系 + 屏蔽办法” 五位一体防护形式，要点防备雷电感应及雷电波侵入对精细电子设备的危害。

  修建物接闪：机房地点修建房顶需设置避雷带（热镀锌扁钢 - 40×4 或铜带），网格尺度≤10m×10m（二类防雷），避雷针维护规模需掩盖整个修建及周边 3 米区域；

  侧击雷防护：高层修建 30 米以上外墙上的金属门窗、栏杆等需每三层用 25mm² 铜线与引下线衔接，构成均压环，防止侧击雷反击。

  引下线 米，优先运用修建结构柱内主筋（≥2 根 φ16 钢筋），上端与接闪器焊接，下端与接地网连通，过渡电阻≤0.2Ω；

  机房地点楼层的引下线需在机房周边设置 “等电位衔接带”，用 40×4mm 铜带与引下线牢靠衔接。

  联合接地准则：机房作业接地（逻辑接地）、维护接地、防雷接地、防静电接地共用一组接地网，接地电阻≤1Ω（GB50174-2017《数据中心规划规范》）；

  水平接地体：选用 60×6mm 紫铜带，埋深≥0.8 米，环绕机房修建敷设成环形，网格尺度≤5m×5m；

  笔直接地体：距离 5 米设置 2.5 米长铜包钢棒（φ50mm），与水平铜带焊接，衔接处镀锡防腐；

  降阻办法：若土壤电阻率 ρ＞50Ω・m，可铺设纳米碳基降阻剂或选用深井接地（深度≥30 米），保证接地电阻合格。

  接地网格：机房防静电地板下铺设 30×3mm 紫铜带，构成 600mm×600mm 网格，经过绝缘支架架空，与地板支架、机柜底座用 6mm² 铜线衔接；

  接地端子板（MEB）：在机房进线处设置总等电位端子板（铜质，截面积≥60mm×6mm），衔接进出机房的金属管道、桥架、屏蔽层及 SPD 接地端，引线 米。

  设备联合：机柜、UPS、服务器等金属外壳需用 16mm² 铜线衔接至就近接地网格，每台设备不少于 2 个衔接点；

  管道处理：强弱电桥架进出机房处需用 25mm² 铜线与 MEB 端子板衔接，桥架衔接处用铜编织带跨接（截面积≥6mm²）；

  线缆屏蔽：信号线缆需选用双层屏蔽电缆，屏蔽层两头接地，电源电缆与信号电缆距离≥300mm，防止电磁耦合。

  机房屏蔽：选用钢板或铜网构建 “法拉第笼”，钢板厚度≥1mm，接缝处焊接或用导电衬垫密封，屏蔽效能≥60dB；

  线缆屏蔽：穿越屏蔽层的线缆需经过波导管（直径≥线 倍），波导管与屏蔽层焊接接地。

  接地体：水平铜带需选用 T2 紫铜（纯度≥99.9%），笔直接地棒需铜包钢（铜层厚度≥0.25mm）；

  焊接工艺：铜与铜焊接选用放热焊接（焊粉纯度≥99.5%），焊点需做防腐处理（涂导电膏 + 热缩管）。

  接地电阻：运用四极法测验联合接地电阻，要求≤1Ω，土壤枯燥时（含水率＜15%）需批改测验值；

  SPD 功能：测验 SPD 的残压、走漏电流及呼应时刻，需契合 GB18802.1 规范要求。

  每年雷雨季节前检测接地电阻，每 2 年替换 SPD（按惯例运用的寿数），并记载 SPD 的安装时刻、类型及测验数据。

  银行机房防雷接地需以 “低阻抗接地 + 全链路等电位 + 多级浪涌维护” 为中心，结合金融职业高牢靠性要求，主张托付具有防雷规划甲级资质的单位做计划定制，并经过第三方查验测验的组织的全项目检验，保证体系在雷击环境下的继续安稳运转。